对于高铬铸铁药芯焊丝焊接来说,它只是一个中间过程,焊接的成功与否很大程度上还取决于焊接之前的准备工作,一般来说,焊接之前要对高铬铸铁药芯焊丝进行相应的处理,对元器件引脚或者电路板的焊接部位进行处理,一般包括“刮”“镀”“测”这三个步骤: (1)“刮”:也就是说,在焊接之前要做好清洁工作。一般进行刮的时候,大多使用小刀或者细砂纸,来清除电路引脚或者印制电路板的污垢,并且清理完成之后还需要对这些元器件上涂上助焊剂。
(2)“镀”:就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上,再将带锡的热烙铁头压在其上,并转动元器件,使其均匀地镀上一层很薄的锡层,以保护元器件。
(3)“测”:就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠,如果检测质量不过关,则要对已经损坏的元器件进行替代。
总之,为了保证高铬铸铁药芯焊丝焊接性能,在进行焊接之前务必要进行以上处理,希望广大工作人员能够特别注意。