D707碳化铬药芯耐磨焊丝BGA焊接中出现问题怎么办

时间：2019-05-08点击次数：532

一、焊接良率时好时坏

改善方法：D707碳化铬药芯耐磨焊丝焊接曲线温度要留有余量（设置的焊接曲线温度刚能满足焊接要求）。一般在焊接曲线要求的范围内，温度和时间设置在偏上限范围，来保证焊接的一致性，并弥补因为周围环境温度变化差异较大等原因带来焊接效果的变化。

二、助焊膏的量对焊接的影响

改善方法：无铅工艺中，如果采用助焊膏，焊膏的量要适中，量太少的话过早挥发，不能起到助焊效果；量太多的话，助焊膏挥发不掉，易造成锡球空洞等焊接缺陷，造成焊接品质的下降。

三、元器件和PCB接合强度过低（D707碳化铬药芯耐磨焊丝焊接的可靠性验证），改善方法如下：

(1)提高回流焊的温升斜率（适当降低时间，或者降低温差）；

(2)降低D707碳化铬药芯耐磨焊丝和焊接峰值温度（通过调整峰值温度保温时间S3或峰值温度死来调整）；

(3)提高降温斜率，增加冷却效率。

四、锡球塌陷不均匀（如一侧塌陷较低或某一角塌陷不够或过低，改善方法：

(1)检查PCB支撑是否平稳；
(2)检查待修PCB返修之前是否有严重变形；

(3)改善D707碳化铬药芯耐磨焊丝的焊接曲线，防止PCB焊接过程中变形（如调整焊接曲线，延长保温时间；调整底部温度，缩小温差）。

清河县汉龙焊接材料有限公司