耐磨板堆焊药芯焊丝的焊接温度及时间
1、手工锡焊温度与时间
1）手工锡焊敏元器件、片式元器件（如电阻、电容）等。
2～3秒：中焊点、纸基或玻璃纤维基的PCB板、通孔插装元器件、多引脚贴装器件、搪锡以及导线。温度是烙铁头于被焊件相互接线、较大或散热快的接地、添锡拆焊等。一般焊锡丝的直径应约等于焊盘直接的1/2。一般该温度不高于锡料自身熔点温度38℃或100°F，为宜。
2）手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊触并能形成锡焊点所需的温度（即焊接点处实际所能得到的温度或专称“焊接3～5秒：大焊点、玻璃纤维基的P0.8～1.0mm：小焊点、热敏元器件、片式元器件、多引脚小间距的贴装器件等。
1.0～1.2mm: 中焊点、通孔插装元器件CB板、焊接面积大或散热快者以及屏蔽线或较粗的导线等。
2、焊锡丝直径选择：
多引脚中、大间距的贴装器件、搪锡以及导线等。
1.0 ～2.0mm: 大焊点、搪锡、屏蔽件相互接触并能形成锡焊点所需的时间（既烙铁头在焊接处停留的时间或专称“焊接时间”）。一般应控制在1～5秒之间为宜。
焊接时间选择：
1～2秒：小焊点
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